Dự kiến, Apple sẽ cho xuất xưởng khoảng 50 – 60 triệu chiếc iPhone 8 vào cuối năm nay trong tổng số 224,7 triệu đơn vị bán ra trong cả năm. Ngoài tùy chọn iPhone đặc biệt kỷ niệm 10 năm ra mắt, công ty có trụ sở tại Cupertino cũng sẽ tung ra phiên bản iPhone 7s và 7s Plus kế nhiệm.

Trong khi đó, phía SK Hynx và Toshiba – hai nhà cung cấp chip NAND 3D cho Apple lại gặp khá nhiều khó khăn trong việc cung cấp chip NAND cho phiên bản iPhone 8. Ước tính, lượng chip thiếu hụt đã lên đến 30%.

Theo báo cáo, Apple đã chuyển hướng sang nhà cung cấp Samsung để có đủ chip NAND cho iPhone 8 dựa vào tỷ lệ lợi suất ổn định (stable yield rates) với công nghệ NAND 3D của Samsung. Tuy nhiên, hiện cả 2 công ty vẫn chưa đưa ra bất cứ thông báo chính thức nào về sự hợp tác này.

Về cơ bản, các chip flash NAND được xem là ổ cứng trong điện thoại thông minh, chip NAND 3D lại là một dạng chip tinh vi hơn, chưa được sản xuất rộng rãi, có kết cấu bao gồm các lớp bộ nhớ được xếp chồng lên nhau. Điều này giúp chip có khả năng lưu trữ tốt hơn mà không chiếm nhiều diện tích trong điện thoại.

Trước đó, Galaxy S6 của Samsung là mẫu smartphone đầu tiên được tích hợp công nghệ chip NAND. Hiện tại, Apple đang sử dụng chip NAND 48 lớp cho iPhone 7. Dự kiến, iPhone 8 sắp "ra lò" sẽ được trang bị chip NAND 3D 64 lớp trong khi nhiều báo cáo khác lại cho rằng SK Hynx đang có kế hoạch cung cấp chip NAND 72 lớp cho Apple.

Hiện tại, giới công nghệ chưa thể biết được chắc chắn “Nhà Táo” sẽ lựa chọn bộ nhớ nào cho dòng iPhone tới và liệu chip NAND 3D có được sử dụng độc quyền cho iPhone 8 hay không. Chúng ta sẽ phải chờ đợi thêm 2 tháng nữa mới có thể biết được thông tin chính xác từ phía hãng.