Đây là sản phẩm do

Andreas Urschitz, Chủ tịch của Bộ phận Quản lý Năng lượng và Đa thị trường tại Infineon cho biết: “Thế hệ thứ năm của chip REAL3 đã giúp chúng tôi một lần nữa khẳng định vị trí hàng đầu của mình trong lĩnh vực cảm biến 3D. Đây là con chip mạnh mẽ, đáng tin cậy, linh hoạt, tiết kiệm năng lượng và đồng thời có kích thước rất nhỏ. Tại Infineon, chúng tôi nhận thấy tiềm năng phát triển lớn của cảm biến 3D bởi phạm vi ứng dụng trong các lĩnh vực bảo mật, sử dụng hình ảnh và tương tác dựa trên bối cảnh với các thiết bị sẽ tăng đều đặn. Cảm biến 3D cũng cho phép thiết bị được điều khiển thông qua cử chỉ, do đó tương tác giữa người và máy là dựa trên ngữ cảnh và không cần chạm vào”.

Cụ thể, công nghệ cảm biến độ sâu time-of-flight cho ra hình ảnh 3D chính xác của khuôn mặt, chi tiết bàn tay hoặc vật thể có liên quan với đảm bảo rằng hình ảnh chuẩn với hình ảnh gốc. Công nghệ này được áp dụng trong các giao dịch thanh toán bằng điện thoại di động hoặc thiết bị không cần chi tiết ngân hàng, thẻ ngân hàng hoặc nhân viên thu ngân và thay vào đó việc thanh toán được thực hiện thông qua nhận dạng khuôn mặt. Điều này đòi hỏi hình ảnh phải cực kỳ đáng tin cậy, an toàn và truyền tải dữ liệu hình ảnh 3D có độ phân giải cao. Điều tương tự cũng áp dụng cho các thiết bị mở khóa an toàn bằng hình ảnh 3D.

Đặc biệt, cảm biến hình ảnh 3D của Infineon thực hiện được điều này kể cả trong điều kiện ánh sáng khắc nghiệt như ánh sáng mặt trời mạnh hoặc trong bóng tối.

Hơn thế nữa, chip cung cấp các tùy chọn bổ sung khác cho các bức ảnh với yêu cầu cực kỳ cao, ví dụ, với khả năng lấy nét tự động nâng cao, hiệu ứng xóa phông cho ảnh và video và cải thiện độ phân giải trong điều kiện ánh sáng kém. Tính năng “Real-time full3D mapping” cũng cho phép tăng cường trải nghiệm thực tế đích thực.

Ngoài ra, Infineon Technologies còn cung cấp trình điều khiển chiếu sáng được tối ưu hóa (IRS9100C) để cải thiện hơn nữa con chip này ở yếu tố hiệu suất, kích thước và chi phí.

Chip cảm biến hình ảnh 3D mới (IRS2877C) được phát triển ở Graz, Dresden và Siegen trong nỗ lực hợp tác giữa các chuyên gia của Infineon và Pmdtechnology ở Đức và Áo. Việc sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào giữa năm 2020.