- Một vài thông tin liên quan đến chipset flagship tiếp theo của Qualcomm đã bị rò rỉ từ hồi tuần trước. Nhờ vào danh sách từ Geekbench, chúng ta có thể biết được SoC này có tên là Snapdragon 888+. Giờ đây, chúng ta lại có thêm một vài thông tin về phiên bản kế nhiệm cho Snapdragon 888 này thông qua Snapdragon 888+ hiện có tên mã nội bộ là Waipio hoặc SM8450. SoC này sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm hiện đại và sở hữu modem Qualcomm X65 5G mới nhất, cung cấp tốc độ tải về tối đa 10Gbps, cao hơn kha khá so với mức 7,5Gbps của modem X60 5G bên trong Snapdragon 888.
Thế hệ SoC tiếp theo này sẽ sử dụng kiến trúc chip ARMv9 hoàn toàn mới với các nhân Kryo 780. Về GPU, con chip này sẽ được nâng cấp lên Adreno 730, thay vì Adreno 660 trên Snapdragon 888, nhưng hiện không có nhiều thông tin chi tiết về nó. Hệ thống camera cũng sẽ dựa trên ISP Spectra 680 hoàn toàn mới và hiện không có thêm thông tin chi tiết.
Con chip FastConnect 6900 của Qualcomm sẽ đảm nhiệm kết nối Bluetooth 5.2 và Wi-Fi 6E. Nguồn tin rò rỉ cũng tiết lộ, SoC này sẽ được bổ sung thêm bộ xử lý video Adreno 665 mới cùng bộ xử lý hiển thị Adreno 1195.
