Huawei sẽ không cắt giảm nhân sự bộ phận HiSilicon

Huawei sẽ không cắt giảm nhân sự bộ phận HiSilicon
Tạp chí Nhịp sống số - Giám đốc Huawei Chen Catherine vừa cho biết công ty vẫn sẽ tiếp tục phát triển các linh kiện bán dẫn riêng và bộ phận HiSilicon sẽ không trải qua bất kỳ cuộc tái cơ cấu hay cắt giảm quy mô nào.

Theo GizChina, vào tháng 9 năm ngoái, Huawei mất quyền tiếp cận với dây chuyền sản xuất chip bán dẫn từ TSMC do lệnh trừng phạt bổ sung từ Mỹ. Điều này ảnh hưởng nghiêm trọng đến hoạt động phát triển chip xử lý của HiSilicon. Ở thời điểm đó, một lãnh đạo cấp cao của công ty lập luận rằng họ sẽ không cắt giảm nhân sự phát triển của bộ phận này và khẳng định sẽ giúp HiSilicon vượt qua thời kỳ khó khăn.

Giờ đây, bà Chen càng khẳng định thêm lập luận của công ty. Điều này có nghĩa công ty vẫn sẽ duy trì cơ cấu hiện tại bất chấp có thể gây khó khăn nghiêm trọng đối với tình hình tài chính của Huawei. Được biết, số lượng nhân viên của HiSilicon vượt quá 7.000 người vào năm ngoái.

Báo cáo từ Omdia cho thấy, trong quý 1/2021, bộ phận HiSilicon chỉ tạo ra cho Huawei doanh thu 385 triệu USD, thấp hơn đến 87% so với quý 2/2020 - thời điểm doanh thu của công ty đạt mức cao nhất mọi thời đại. Vào tháng 5.2020, các biện pháp trừng phạt bổ sung đã được áp dụng đối với Huawei và công ty này đã gấp rút tích trữ các linh kiện do HiSilicon phát triển.

Ban lãnh đạo của Huawei tin rằng các lệnh trừng phạt ở hình thức hiện tại từ Mỹ sẽ duy trì ít nhất trong 2 hoặc 3 năm nữa. Để tồn tại, HiSilicon sẽ phát triển các sản phẩm mới (ví dụ như chip cho TV hỗ trợ độ phân giải 8K) cũng như tìm kiếm các đối tác công nghệ ở các quốc gia khác. Nhiệm vụ chính trong trường hợp thứ hai là tránh sử dụng các công nghệ có nguồn gốc từ Mỹ vốn bị ảnh hưởng bởi lệnh trừng phạt.

Có thể bạn quan tâm