Theo các báo cáo hiện nay cho biết, các công ty sản xuất chip điện thoại luôn phải thay đổi và nâng cấp khả năng xử lý mạnh mẽ hơn cũng như giảm đi kích thước của chip. Mặc dù phải giảm đi kích thước để điện thoại có thể giảm kích thước cũng như điện năng tiêu thụ luôn là ưu tiên hàng đầu khi giới thiệu con chip mới. Hãng Huawei mới đây vừa giới thiệu vi xử lý Kirin 960 mạnh mẽ, được so sánh ngang hàng với chip A10 Fusion của Apple nhưng hình như hãng Huawei đã bắt đầu vào việc nghiên cứu con chip thế hệ tiếp theo có thể mang tên Kirin 970.

 Thế hệ chip xử lý Kirin 970 sẽ là con chip đầu tiên được Huawei xây dựng trên quy trình 10nm FinFet của TSMC. Chip vi xử lý này sẽ vẫn được xây dựng trên cấu trúc 8 nhaanh nhưng được tích hợp thêm một bộ phát tương thích Cat 12 LTE toàn cầu. Hiện tại hãng Huawei đang sản xuất chip Kirin 960 sử dụng 4 nhân Cortex-A73 và 4 nhân Cortex-A53 cùng với một GPU Mali-G71 xử lý đồ họa. Chip Karrin 960 lại chỉ được xây dựng trên quy trình 16nm TSMC. Do vậy tốc độ xử lý của CPU trên con chip này khá mạnh mẽ nhưng lại kìm nén GPU, đẫn đến chip xử lý đồ họa không phát huy được hết khả năng.

Do vậy việc chuyển đổi sản xuất chip sang quy trình 10nm có thể làm Huawei bắt kịp công nghệ sản xuất với các hãng sản xuất hàng đầu hiện nay là Qualcomm và MediaTek. Bởi vậy khi Qualcomm giới thiệu con chip Snapdragon 835 được sản xuất trên quy tình 10nm FenFet của hãng Samsung và MediaTek giới thiệu chip Helio X 30 trên quy trình 10nm TSMC thì rất nhiều khả năng Huawei sẽ sớm công bố con chip mới được sản xuất theo quy trình mới.