Chipset mới là một phần trong chiến lược chuyển việc sản xuất "trái tim bo mạch chủ" sang quy trình 22nm HKMG+, nhằm giải phóng các dây chuyền 14nm++ cho việc chế tạo các bộ vi xử lý cao cấp như Intel Xeon hay Intel Core thế hệ mới. Tuy nhiên, công suất TDP của chipset mới vẫn nằm ở mức 6w như các đồng đội dòng 300 Express khác. 

So với B360, chipset B365 Express được bổ sung một số tính năng để tạo sự khác biệt, như: số lượng kênh PCI-Express tăng lên tương đương với H370 (20 kênh 3.0) thay vì chỉ 12 kênh như B360. Những kênh mở rộng này rất cần thiết cho việc tăng số kết nối M.2 và U.2 phục vụ mục đích lưu trữ dữ liệu. Ở phương diện này, chipset mới cũng hỗ trợ cả cơ chế RAID trên PCI-e và SATA, điều mà B360 không hề có. 

Tuy nhiên, B365 Express sẽ vẫn không có kết nối USB 3.1 Gen 2 (10Gbps). Điều này đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất bo mạch chủ cũng có thể tận dụng số kênh PCIe tăng cường để gắn thêm chip điều khiển cho kết nối này nếu muốn. Mặc định, chipset mới vẫn có 8 kênh USB 3.0 5Gbps (không có cơ chế sạc nhanh như USB 3.1 Gen 1). Ngoài ra, B365 Express cũng không có giao tiếp Wifi 802.11ac tích hợp sẵn. Việc thiếu cả hai "món mới" của nền tảng Intel 300 Express có thể sẽ trở thành điểm trừ khi B365 cạnh tranh với các đối thủ khác trên thị trường. 

Như vậy, nếu nhìn tổng thể, B365 Express rất giống với Z170 Express, ngoại trừ việc không có khả năng ép xung các chip bị khóa hệ số nhânvà sử dụng ME 12 mới (thay vì ME11 như Z170). Sự tương đồng này cũng có thể giúp B365 Express là chipset hiện đại duy nhất của Intel có thể sử dụng Windows 7 cũ.