
Theo ETNews, iPhone 7 sẽ mỏng đến mức tối đa. "Táo khuyết" làm việc này khi tận dụng công nghệ mới có tên “Fan out”.
Công nghệ "Fan out" sẽ được tích hợp để cải tiến cho module chuyển tín hiệu sóng (ASM) trên
Không những thế, công nghệ “Fan out” còn giúp Apple có thể đóng gói chung chip silicon bình thường và chip hợp chất bán dẫn, từ đó tiết kiệm được không gian do số lượng linh kiện đã được kết hợp lại, giúp thiết bị mỏng nhẹ hơn và tăng được dung lượng pin lên cao hơn.