Thông thường, thiết kế vỏ kim loại nguyên khối khiến người dùng không thể tháo nắp lưng để thay pin giống như các dòng smartphone vỏ nhựa trước đây. Tuy nhiên với thiết kế mới của LG G5 thì điều đó hoàn toàn có thể thực hiện được.

Theo hình ảnh concept mà CNET Hàn Quốc tiết lộ, LG G5 có thể sẽ có thiết kế dạng module. Bạn sẽ có thể trượt và mở cạnh dưới của chiếc smartphone này ra, giống như một chiếc ngăn kéo bí mật. Khi kéo ra bạn sẽ có thể thấy khay pin và có thể tháo ra cũng như thay thế một viên pin mới dễ dàng.

Các thiết kế cổng kết nối và loa thoại ở cạnh dưới của chiếc smartphone này vẫn được giữ nguyên như truyền thông và không có bất kỳ thay đổi nào. Tuy nhiên đây mới chỉ là một bản vẽ được tiết lộ và chưa có thông tin xác nhận chính thức nào từ phía LG.

Rất có thể đây chỉ là một bản concept và sẽ không trở thành hiện thực, hoặc sẽ được áp dụng nhưng không phải là trên LG G5.

Bên cạnh thiết kế đặc biệt này, các thông tin tiết lộ các nút tăng giảm âm lượng sẽ không còn được đặt phía sau của chiếc smartphone giống như LG G4 nữa. Thay vào đó nó sẽ được đặt ở cạnh bên của máy, trong khi đó nút nguồn vẫn được đặt ở mặt sau.

Theo các nguồn tin, LG G5 được trang bị chip xử lý Snapdragon 820 và dự kiến có thể được ra mắt sớm tại sự kiện MWC 2016 (diễn ra vào tháng 2 tới).