Sản lượng chip NAND bốn lớp (QLC: Quad-layer cell) từ các nhà sản xuất hàng đầu thế giới tăng nhanh được giới phân tích nhận định sẽ khiến các dòng ổ SSD dung lượng cao trở nên phổ biến hơn trong thời gian tới, đặc biệt là trong môi trường tiêu dùng. Khác với công nghệ TLC (Triple-layer cell) của các chip NAND trong ổ SSD hiện nay, QLC có thể lưu 4 bit dữ liệu trên mỗi đơn vị, cho phép ổ SSD phổ thông dễ dàng đạt tới dung lượng 1TB hoặc thậm chí cao hơn, trong khi giá thành không đội lên nhiều. Năm nay cũng chính là thời điểm các nhà sản xuất SSD sẵn sàng cho việc chế tạo hàng loạt nhóm sản phẩm mới này.

Thực tế, Samsung Electronics mới đây đã tung ra thị trường dòng ổ SSD với công nghệ NAND 3D QLC dành cho thị trường tiêu dùng, trong khi Micron Technology và Intel cũng hợp tác để phát triển công nghệ tương tự nhưng nhắm tới ứng dụng trong các trung tâm dữ liệu và môi trường doanh nghiệp. Về phần mình, Toshiba từ giữa năm 2018 cũng đã hé lộ nỗ lực phát triển thiết bị lưu trữ NAND với QLC 3D, và hiện đã chuyển các sản phẩm mẫu tới đối tác.

Về phần mình, SK Hynix mới đây cũng công bố ý tưởng chip NAND 4 chiều, với hứa hẹn sản phẩm mẫu sẽ có mặt trong quý IV năm nay. Theo hãng sản xuất bán dẫn Hàn Quốc này, họ cũng có các sản phẩm NAND QLC 4D đang được phát triển, và sẽ tung ra sản phẩm mẫu trong nửa sau năm 2019.

Đáng chú ý, các chuyên gia cũng nhận định, giá của các sản phẩm flash NAND trong nửa sau năm 2018 sẽ tiếp tục giảm. Nguyên nhân là do các nhà cung ứng tăng cường sản lượng chip NAND 3D, đồng thời nhu cầu từ ngành sản xuất điện thoại di động lại không được như mong đợi. Theo DRAMeXchange, giá bán trung bình của chip NAND sẽ giảm khoảng 10% trong hai quý cuối năm.