Qualcomm đang chuẩn bị tung ra con chip xử lý trên nền tảng di động mới nhất cuả mình tại hội nghị Thượng đỉnh công nghệ hàng năm diễn ra vào đầu tháng sau, theo NDTV.

Nhà sản xuất chip di động nổi tiếng toàn cầu đã gửi lời mời truyền thông tham dự sự kiện ra mắt sẽ được tổ chức tại Hawaii vào ngày 4/12 tới đây. Dự kiến Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 8150, kế nhiệm cho Snapdragon 845 năm ngoái. Bên cạnh đó, chip đồ họa Adreno 640 cũng có thể ra mắt chung cùng với Snapdragon 8150.

Trước đó, các mẫu chip di động cao cấp nhất của Qualcomm thường được đặt tên theo series “Snapdragon 8xx'”, do đó một số tin đồn cho rằng Snapdragon 8150 chưa phải là cái tên cuối cùng của hãng.

Rất có thể, khi ra mắt chính thức, con chip này sẽ có tên là Snapdragon 855 và Galaxy S10 của Samsung sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên trên toàn cầu được trang bị.

Theo một báo cáo của PCPop, Snapdragon 8150 sắp tới sẽ áp dụng "Thiết kế kiến ​​trúc lõi lớn, trung bình và nhỏ", bao gồm 2 lõi siêu lớn, 2 lõi lớn và 4 lõi nhỏ. Hiệu suất tổng thể được cho là tăng khoảng 30% so với Snapdragon 845.

Hiện tại, Qualcomm đang là nhà sản xuất chip di động lớn nhất trên thế giới và các sản phẩm của hãng có mặt hầu hết trên các mẫu smartphone trên nền tảng Android. Mặc dù được đánh giá cao về hiệu năng, tuy nhiên con chip mạnh nhất của Qualcomm là Snapdragon 845 vẫn tỏ ra hụt hơi trước các con chip mới đến từ đối thủ Apple.