Dựa vào các tin đồn gần đây cho thấy, sẽ có 2 biến thể Xperia cao cấp mà Sony sắp ra mắt vào năm sau với mã H8216 và H8266. Trong số này, biến thể gây chú ý cao nhất là H8266 đi kèm RAM 6 GB cùng bộ nhớ trong 128 GB.

Nếu thông tin rò rỉ là chính xác, H8266 sẽ trở thành smartphone Xperia đầu tiên của Sony đi kèm RAM lớn và bộ nhớ trong đến 128 GB. Bên cạnh đó, nó cũng đi kèm một số tính năng cao cấp khác, bao gồm chip Snapdraogn 845, màn hình 5,48 inch độ phân giải Full HD+ với kính cường lực Corning Gorilla Glass 5, pin dung lượng 3.240 mAh, chống thấm nước IP65/68, kích thước 157 x 78 x 8,1 mm, nặng 159 gram và chạy Android 8.1.

Riêng với biến thể H8216, các tính năng gần như tương tự H8266 ngoại trừ nó chỉ đi kèm RAM 4 GB, ROM 64 GB và pin dung lượng 3.210 mAh.

Như các thông tin đăng tải, rất nhiều tính năng hàng đầu khiến Sony H8266 trở nên nổi bật. Thứ nhất, nó sẽ tham gia vào xu hướng smartphone toàn màn hình. Hơn nữa, nó có thể lần đầu tiên trở thành smartphone có độ phân giải 4K và công nghệ hiển thị Bravia được sử dụng trong smartphone của Sony - vốn luôn được đánh giá là công nghệ màn hình tốt.

Thứ hai, dòng Xperia cao cấp vào năm 2017 là sản phẩm đầu tiên đi kèm chip cao cấp mới nhất từ Qualcomm, và nó có thể xảy ra vào năm 2018. Trong khi Samsung, Xiaomi và nhiều nhà sản xuất khác đang cố gắng để đưa Snapdragon 845 vào sản phẩm của mình, vì vậy không quá ngạc nhiên khi Sony cũng vậy.

Thứ ba, hình ảnh cho thấy Sony H8266 đi kèm camera kép ở mặt sau, và Sony là một trong những nhà sản xuất cảm biến camera tốt nhất trên thế giới nên công ty hoàn toàn có thể mang đến cho flagship của mình một sản phẩm với camera hàng đầu.

Cuối cùng, các mẫu Xperia của Sony luôn đi kèm tính năng chống thấm nước, vì vậy model mới không phải là ngoại lệ. Trên thực tế, danh sách Xperia chống thấm nước là khá dài.