Theo GSMArena, vào năm ngoái, TSMC đã công bố khoản đầu tư 10 - 12 tỉ USD để xây dựng một nhà máy sản xuất chip ở Phoenix, Arizona nhằm sản xuất chip dựa trên quy trình 5 nm với mục tiêu tương đối thấp là 20.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng, trong khi các nhà máy ở Đài Loan đang sản xuất 100.000 tấm mỗi tháng.

Ban đầu, TSMC xem xét các địa điểm ở châu Âu để xây dựng nhà máy 3 nm tiên tiến của mình, nhưng theo báo cáo, trọng tâm đã chuyển sang xây dựng nhà máy ở Phoenix, bên cạnh nhà máy đầu tiên. Địa điểm ở đó sẽ tiếp tục được phát triển trong vòng 10 - 15 năm tới, bao gồm cả việc xây dựng xưởng đúc 2 nm trong tương lai.

Liên minh châu Âu đã cố gắng kiện nhà sản xuất chip Đài Loan, nhưng có mâu thuẫn nội bộ. Các nhà sản xuất ô tô muốn trợ cấp cho các quy trình bán dẫn cũ hơn vì chúng được sử dụng trên ô tô và là những quy trình hiện thiếu hụt. Các quy trình hiện tại đang chạy đua hướng đến smartphone và máy tính, trong khi không có công ty nào ở châu Âu sản xuất quy trình cũ.

TSMC sẽ tìm kiếm trợ cấp từ chính phủ Mỹ, bên cạnh những cái tên như Intel và Samsung vì mỗi công ty đều muốn một phần trong số 50 tỉ USD tài trợ mà Tổng thống Joe Biden đang tìm cách bơm vào ngành bán dẫn. Về phần mình, Intel và Samsung cũng sẽ xây dựng các nhà máy mới ở Phoenix và Austin (Texas) tương ứng.

Đối với châu Âu, công ty Đài Loan có thể xây dựng một nhà máy dựa trên công nghệ cũ hơn để đáp ứng ngành công nghiệp ô tô của EU, nhưng hiện tại vẫn chưa có kế hoạch chính thức nào về việc này.