- Western Digital đã thành công phát triển công nghệ 3D NAND thế hệ mới,mang tên BiCS3, với 64 lớp lưu trữ theo chiều dọc. Hãng kỳ vọng BiCS3 sẽ có thể thương mại hóa và đưa vào sản xuất đại trà trong khoảng nửa đầu 2017. Theo đại diện 
Với dung lượng 256 Gigabit, và công nghệ 3-bit-trên-một-mạch (3-bits-per-cell), BiCS3 hiện đang là loại chip nhỏ nhất thế giới
Tiến sĩ Siva Sivaram - Phó chủ tịch điều hành, Mảng công nghệ bộ nhớ của Western Digital - cho biết: “BiCS3 sẽ tích hợp công nghệ 3-bit-trên-một-mạch (3-bits-per-cell), với bộ xử lý bán dẫn tỉ lệ cao tối tân, giúp nâng cao hiệu suất, khả năng vận hành và độ tin cậy với mức giá hấp dẫn. Cùng với BiCS2, danh mục sản phẩm công nghệ 3D NAND của chúng tôi đã được mở rộng đáng kể, góp phần thúc đẩy kế hoạch phát triển hệ thống ứng dụng toàn diện hỗ trợ lĩnh vực bán lẻ, di động và trung tâm dữ liệu”.
BiCS3 là sự kết hợp giữa công nghệ tiên tiến của Western Digital và đối tác sản xuất Toshiba. Trong giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ tích hợp khả năng lưu trữ 256 gigabit, và dần nâng cấp dung lượng lên tới nửa TB chỉ trong một con chip.
Western Digital dự kiến sẽ phân phối lô hàng BiCS3 cho thị trường bán lẻ vào quý thứ tư của năm 2016, và bắt đầu triển khaisản xuất theo thiết bị gốc vào quý này. Công nghệ 3D NAND thế hệ trước, BiCS2, của tập đoàn vẫn tiếp tục được phân phối cho khách hàng mua lẻ và các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).
