Theo AppleInsider, đã có một số tin đồn và báo cáo cho thấy mảng cảm biến Face ID trên iPhone 13 có thể có kích thước nhỏ hơn. Nếu các cảm biến có thể bị ẩn sau màn hình hoặc giảm kích thước thì bản thân phần notch cũng sẽ nhỏ hơn.

Giờ đây, một báo cáo từ Digitimes tuyên bố Apple có thể cắt giảm kích thước khuôn cho chip laser phát xạ bề mặt khoang dọc (VCSEL) được sử dụng để quét 3D với Face ID của mình lên tới 50%. Điều này sẽ được sử dụng trong “các thiết bị iPhone và iPad mới phát hành vào cuối năm 2021”.

Apple đã công bố dòng sản phẩm iPad Pro mới mà không có thay đổi rõ ràng nào đối với Face ID, tuy nhiên với iPhone 13 sắp tới có thể tận dụng lợi thế của kích thước cảm biến nhỏ hơn.

VCSEL là một cảm biến được sử dụng để chiếu các chấm hồng ngoại trên bề mặt nhằm xác định bản đồ độ sâu 3D. Báo cáo cho thấy Apple đang giảm kích thước của chip chỉ được sử dụng trong Face ID, nhưng loại chip tương tự được sử dụng cho LiDAR trên mặt sau của iPhone và iPad.

Việc giảm kích thước notch đã được đồn đại một thời gian dài kể từ khi iPhone X với Face ID ra mắt vào năm 2017. Các mô hình giả và sơ đồ rò rỉ gần đây khiến cho iPhone 13 có khả năng được giảm thiểu notch hơn bao giờ hết.