Theo Wccftech, một hình ảnh rò rỉ mới được chia sẻ cho thấy thiết kế thực tế được cho là của bộ vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, dòng chip di động cao cấp tiếp theo của Qualcomm. Điểm khác biệt nằm ở cách bố trí DRAM và giải pháp làm mát đi kèm.

Qualcomm có thể sẽ không tiếp tục cách đóng gói Package-on-Package (PoP) truyền thống trên Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Với thiết kế này, DRAM thường được xếp chồng lên trên SoC. Thay vào đó, hình ảnh mới cho thấy bộ nhớ được chuyển sang bên cạnh và kết hợp với một bộ phận tản nhiệt.

Cách bố trí mới khiến toàn bộ khu vực đóng gói của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro trông lớn hơn đáng kể so với Snapdragon 8 Elite Gen 5. Tuy nhiên, kích thước này không đồng nghĩa phần die silicon của chip tăng tương ứng, mà chủ yếu xuất phát từ thay đổi trong cách sắp xếp các thành phần.

Thiết kế mới cũng có thể buộc các nhà sản xuất smartphone sử dụng Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro điều chỉnh cách bố trí linh kiện bên trong thiết bị, đặc biệt là bo mạch chủ. Không gian dành cho SoC và bộ nhớ vì thế có thể khác so với những thế hệ Snapdragon trước.

Việc đưa DRAM ra khỏi vị trí xếp chồng trên SoC và bổ sung giải pháp tản nhiệt được kỳ vọng giúp kiểm soát nhiệt tốt hơn. Cách bố trí này có thể tạo thêm dư địa để CPU và GPU duy trì xung nhịp cao trong thời gian dài, thay vì chỉ đạt mức hiệu năng cao trong những bài kiểm tra ngắn.

Trước đó, thiết kế của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro được cho là sử dụng giải pháp Heat Pass Block, tương tự cách Samsung triển khai trên Exynos 2600. Hình ảnh rò rỉ lần này cung cấp thêm cái nhìn về cách giải pháp làm mát có thể được áp dụng trên sản phẩm thực tế.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro cũng được nguồn tin đề cập với tiến trình N2P 2 nm của TSMC. Tiến trình mới có thể góp phần giảm mức tiêu thụ điện, bên cạnh những thay đổi về quản lý nhiệt ở cấp độ đóng gói. Tuy nhiên, hiệu quả thực tế của thiết kế tản nhiệt mới hiện chưa thể xác định. Các thông tin về khả năng duy trì xung nhịp, mức tiêu thụ điện và hiệu năng của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro vẫn cần chờ những thiết bị thương mại cùng kết quả thử nghiệm thực tế.