Kế hoạch đầy tham vọng của Apple nhằm sử dụng lá đồng phủ nhựa (RCC) làm vật liệu bảng mạch in (PCB) mới trong thiết bị của họ, nhằm tạo ra PCB mỏng hơn, đã tạm thời gặp phải trở ngại. Trong khi tin tức về cách tiếp cận sáng tạo này đã thu hút sự chú ý vào tháng 9, nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo cho rằng Apple sẽ không triển khai công nghệ RCC ít nhất đến năm 2025.

RCC được cho là có khả năng giảm độ dày của PCB, giúp giải phóng không gian bên trong các thiết bị nhỏ gọn như iPhone và Apple Watch. Không gian này có thể được sử dụng cho viên pin lớn hơn hoặc các thành phần thiết yếu khác giúp nâng cao hiệu suất thiết bị và thời lượng pin.

Ưu điểm chính của RCC nằm ở thành phần không chứa sợi thủy tinh, giúp đơn giản hóa hoạt động khoan trong quá trình sản xuất. Tuy nhiên, bất chấp tiềm năng có được, Apple đã gặp phải những thách thức do "bản chất mỏng manh" và RCC không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi. Để cải thiện các đặc tính của RCC, Apple được cho là đang hợp tác với Ajinomoto - nhà cung cấp vật liệu RCC chính. Ông Ming-Chi Kuo tin rằng nếu sự hợp tác này mang lại kết quả tốt đẹp vào quý 3/2024, Apple có thể xem xét triển khai công nghệ RCC trên các mẫu iPhone 17 cao cấp vào năm 2025.

Đối với người tiêu dùng, mặc dù việc theo đuổi PCB mỏng hơn của Apple gặp phải sự chậm trễ nhưng nó cũng báo hiệu cam kết cung cấp các thiết bị bền và đáng tin cậy. Sự cống hiến của Apple cho sự đổi mới với mục tiêu nâng cao trải nghiệm người dùng thông qua công nghệ tiên tiến là không thể phủ nhận.

Tóm lại, hành trình hướng tới PCB mỏng hơn sử dụng vật liệu RCC của gã khổng lồ công nghệ có thể sẽ bị hoãn nhưng sự chờ đợi này có thể hướng đến một tương lai mạnh mẽ và sáng tạo hơn cho các thiết bị Apple, tạo tiền đề cho các mẫu iPhone 17 cao cấp vào năm 2025.