- MediaTek vừa tiết lộ một số thông tin liên quan đến chip Helio X30 sắp tới của công ty. 
Zhu Shangzu, Giám đốc điều hành của MediaTek mới đây đã chia sẻ một số thông tin liên quan đến con chip cao cấp nhất của công ty trong thời gian tới là Helio X30.
Theo đó, Helio X30 sẽ là một con chip 10 nhân được sản xuất dựa trên quy trình 10nm tiên tiến, hỗ trợ kết nối LTE.
Tuy nhiên, thông tin về đồ họa của con chip vẫn chưa được xác định tại thời điểm hiện tại.
Theo các tin đồn trước đây thì chip Helio X30 sẽ sử dụng 2 nhân Cortex A73 phục vụ cho việc xử lí các tác vụ nặng và 2 cụm 4 nhân Cortex A53s. Thậm chí, có nguồn tin còn cho rằng Helio X30 sẽ hỗ trợ đến 8 GB RAM và camera kép.
Các nhà phân tích hy vọng chip này sẽ có mặt trên các sản phẩm thương mại vào đầu năm tới.
