- Những thông tin mới nhất từ truyền thông Hàn Quốc vừa tiết lộ, Apple đang làm việc với nhà sản xuất LG Innotek để cung cấp loại mô-đun máy ảnh mới có khả năng chụp ảnh 3D. Chiếc máy ảnh mới sử dụng camera kép LG Innotek nhiều khả năng sẽ được trang bị trên mẫu iPhone thế hệ tiếp theo của Apple trong TSMC dự kiến cũng sẽ sản xuất chip cho HiSilicon, xuất hiện trên các mẫu điện thoại đầu bảng của Huawei chạy hệ điều hành Android.
Hiện tại, các dòng
Qualcomm gần đây cũng đã công bố chip di động 10nm sẽ được chế tạo bởi Samsung, với lô hàng của Snapdragon 835 trong các thiết bị thương mại nửa đầu năm 2017. Samsung cũng hé lộ dòng chip cải tiến Exynos dự kiến xâm nhập thị trường vào năm 2017 cũng sẽ sử dụng công nghệ mới 10nm này.
Các hãng sản xuất chip hiện đang đua nhau về kích thước chip bán dẫn. Trong khi công nghệ 10nm vẫn còn chưa phổ biến thì IBM cho biết đã xây dựng các chip chức năng đầu tiên với công nghệ 7nm, các sản phẩm đầu tiên sẽ có mặt rộng rãi vào năm 2019.
