Theo GizChina, sau khi Mỹ đưa ra các biện pháp trừng phạt đối với Huawei, TSMC của Đài Loan đã buộc phải từ bỏ việc hợp tác sản xuất chip Kirin độc quyền cho smartphone Huawei. Chip Kirin được phát triển bởi một công ty con của Huawei có tên HiSilicon.

Nhưng theo dữ liệu mới nhất, bất chấp khó khăn trong việc sản xuất chip, Huawei Technologies đã nộp đơn đăng ký nhãn hiệu chip Kirin vào ngày 22.4. Điều này cho thấy công ty Trung Quốc có lẽ vẫn chưa từ bỏ hy vọng trở lại thị trường trong tương lai.

Một số báo cáo gần đây cho biết Huawei đang phát triển chip di động Kirin 9010 thế hệ tiếp theo; dự kiến sẽ được sản xuất dựa trên quy trình sản xuất 3 nm. Việc thiết kế chip sẽ được công ty tự hoàn thiện vào cuối năm nay. Chip xử lý này sẽ được sử dụng trong smartphone và tablet hàng đầu của công ty.

Với việc TSMC vẫn chưa sẵn sàng cho công nghệ 3 nm, công ty Đài Loan nhiều khả năng chỉ có thể bắt đầu việc sản xuất chip 3 nm sớm nhất vào năm sau. Có thể đó là thời điểm Huawei sẽ đạt được một số thỏa thuận với nhà chức trách Mỹ để sẵn sàng sản xuất ngay lập tức.