Theo Neowin, vào tháng 5, Intel thông báo họ sẽ chi 3,5 tỉ USD cho cơ sở đóng gói Rio Rancho của mình ở Albuquerque, New Mexico (Mỹ). Đóng gói là một phần thiết yếu của sản xuất và thiết kế chất bán dẫn. Nó không chỉ ảnh hưởng đến chi phí sản xuất chip mà còn ảnh hưởng đến sức mạnh, hiệu suất và chức năng cơ bản của chip ở cấp độ vi mô.

Intel hiện mở rộng sang một thế hệ đóng gói mới gọi là "kết nối liên kết lai đồng". Điều này được sử dụng khi kích thước chip dưới 10 micron và giúp cải thiện 10 lần mật độ kết nối.

Khoản đầu tư mới không chỉ giúp Intel phát triển các cơ sở đóng gói tiên tiến mà còn giúp họ cách ly khỏi các chính sách kinh tế và quan hệ quốc tế của Mỹ. Chiến tranh thương mại Mỹ - Trung đã ảnh hưởng đến các dự án mở rộng quy mô doanh nghiệp của Intel và Trung Quốc.