Qualcomm công bố thử nghiệm thành công kết nối 5G trên chip di động

Qualcomm công bố thử nghiệm thành công kết nối 5G trên chip di động
Tạp chí Nhịp sống số - Theo Qualcomm, chip thu phát sóng Qualcomm Snapdragon X50 đạt đến tốc độ gigabit và kết nối dữ liệu trên dải tần số vô tuyến 28GHz mmWave để phát triển kết nối di động thế hệ mới, đồng thời rút ngắn thời gian trong việc đưa các thiết bị di động tích hợp kết nối 5G NR đến người tiêu dùng.

Trong khuôn khổ sự kiện

Cụ thể, thử nghiệm kết nối dữ liệu 5G được thực hiện tại các phòng thí nghiệm của Qualcomm Technologies ở San Diego. Tốc độ tải xuống đã đạt tốc độ gigabit, sử dụng một số sóng mang 5G 100 MHz, và thử nghiệm kết nối dữ liệu trên dải tần 28 GHz mmWave. 5G NR mmWave là một bước tiến mới trong công nghệ di động, nay đã được đưa vào thực tế thông qua chuẩn 5G NR. Công nghệ này được kỳ vọng sẽ trở nên phổ biến trong trải nghiệm người dùng thế hệ tiếp theo và gia tăng đáng kể hiệu suất mạng.

Quảng cáo

Bên cạnh chip thu phát sóng Snapdragon X50 5G, thử nghiệm cũng sử dụng mạch tích hợp thu phát RF mmWave có tên SDR051. Thử nghiệm sử dụng bộ thiết bị nghiên cứu và phát triển (R&D) giao thức 5G mới của Keysight Technologies và Nền tảng Thử nghiệm Không dây UXM 5G.

Ông Cristiano Amon - Phó Chủ tịch Qualcomm Technologies, Inc. và Chủ tịch QCT - cho biết: “Thành tựu quan trọng này cùng với thiết kế tham chiếu của dòng điện thoại thông minh hỗ trợ 5G là minh chứng cho thấy Qualcomm Technologies đang tiên phong phát triển công nghệ 5G NR cho thiết bị di động nhằm nâng cao trải nghiệm di động băng rộng cho người dùng trên toàn thế giới”.

Năm ngoái, Qualcomm Technologies trở thành công ty đầu tiên công bố chip thu phát sóng 5G. Qualcomm Technologies cho biết đang nỗ lực thúc đẩy thương mại hóa công nghệ 5G NR vào năm 2019 thông qua nhiều đóng góp quan trọng, bao gồm nhiều sáng chế và nghiên cứu nền tảng, thiết lập tiêu chuẩn trong 3GPP, thiết kế các hệ thống mẫu mmWave 5G NR và sub-6 GHz, khả năng tương tác và các thử nghiệm vô tuyến (OTA) với các nhà mạng lớn trên toàn cầu, các nhà cung cấp hạ tầng, và phát triển các sản phẩm mạch tích hợp cho các thiết bị di động.

Có thể bạn quan tâm