Theo PhoneArena, ông Cheng nói rằng công ty ông vẫn còn nhiều năm đổi mới phía trước bằng việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn riêng lẻ để tạo các chip có mật độ bóng dày đặc. Đây là chi tiết đáng chú ý khi mà TSMC đang là nhà sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới, chịu trách nhiệm sản xuất chip tùy chỉnh từ các công ty như Apple, Huawei, Qualcomm…

Cheng lưu ý vì định luật Moore về cơ bản dựa trên mật độ ngày càng tăng, có nhiều điều khác nhau có thể được thực hiện để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào các mạch tích hợp. Một cách là thông qua cải tiến vỏ của chip. Một khả năng khác là di chuyển ra khỏi silicon và hướng tới các vật liệu hai chiều. Cuối cùng, TSMC sẽ xếp các bóng bán dẫn lên nhau thay vì đặt chúng cạnh nhau.

Định luật Moore được xây dựng bởi đồng sáng lập Intel Gordon Moore, tuyên bố rằng số lượng bóng bán dẫn bên trong một mạch tích hợp tăng gấp đôi mỗi năm. Khi mà các công ty như TSMC và Samsung đã phát hành chip 7nm và nghiên cứu sản xuất chip 5nm cho năm sau, một câu hỏi được đặt ra là liệu định luật Moore sẽ kéo dài trong bao lâu. Năm ngoái, Samsung tuyên bố lộ trình tiến tới chip 3nm vào năm 2022, trong khi TSMC cũng đang nghiên cứu để tạo ra chip 3nm trong vài năm tới.

Điều này quan trọng vì càng nhiều bóng bán dẫn tích hợp trong một IC, chip sẽ càng mạnh và tiết kiệm điện năng. Ví dụ, Apple A4 trong iPhone 4 được sản xuất bằng quy trình 45nm, trong khi chip Apple A12 Bionic trong iPhone 2018 được sản xuất bằng quy trình 7nm. Các chip 5nm ra mắt vào năm sau có thể đạt số lượng bóng bán dẫn trong mỗi milimet vuông lên đến 171,3 triệu.