Tại diễn đàn Hot Chips hôm nay, Bộ vi xử lý IBM Telum hoàn toàn mới đã được ra mắt sau 3 năm phát triển. Cùng đó, theo IBM, hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ được ra mắt trong nửa đầu năm 2022 sắp tới. 

Từ "theo vết" sang chủ động chặn đứng gian lận

Telum là bộ vi xử lý đầu tiên của IBM tích hợp Trí tuệ nhân tạo (AI) trên chip xử lý, được bắt đầu phát triển cách đây 3 năm. Theo IBM, đây là bước đột phá "thần tốc" trên chip phần cứng, giúp doanh nghiệp có thể thực hiện nhanh chóng các tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm... cũng như các tương tác với khách hàng.

Thông thường, các doanh nghiệp chỉ phát hiện gian lận chỉ sau khi sự cố đã xảy ra, quá trình này có thể tốn thời gian và đòi hỏi nhiều tính toán do những hạn chế của công nghệ, trong khi các giao dịch và dữ liệu quan trọng có thể đã bị xâm phạm. Với độ trễ đó, việc phát hiện gian lận phức tạp thường không thể hoàn thành trong thời gian thực - giống như trường hợp kẻ xấu có thể đã mua hàng thành công bằng thẻ tín dụng bị đánh cắp trước khi nhà bán lẻ biết được gian lận đã diễn ra. Liên quan đến ví dụ này, theo Dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Liên bang Hoa Kỳ, người tiêu dùng đã báo cáo mất hơn 3,3 tỷ đô la vì gian lận vào năm 2020, tăng hơn 1,8 tỷ đô la vào năm 2019.

Với Bộ vi xử lý Telum, doanh nghiệp có thể chuyển đổi từ phát hiện gian lận sang ngăn chặn gian lận.

Và xa hơn, phát triển từ việc nắm bắt được nhiều trường hợp gian lận ngày nay, sang một kỷ nguyên mới có khả năng ngăn chặn gian lận trên quy mô lớn mà không ảnh hưởng đến các thỏa thuận giao dịch (SLA) trước khi giao dịch đã hoàn tất.

Theo đó, thế hệ CPU mới này của IBM cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI, đồng nghĩa với việc tối ưu hoá các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro. Với những cải tiến mới này, doanh nghiệp sẽ được tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng học máy, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ nào có thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.

Các tiếp cận thiết kế chip hoàn toàn mới của IBM

Theo IBM, Telum tiếp nối "di sản lâu đời" của IBM về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến, đáp ứng yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và các phần mềm tích hợp hàng đầu.

Con chip mới ra mắt lần này chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz, được tối ưu hóa cho nhu cầu của khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp. Cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế lại hoàn toàn cung cấp bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Thiết kế mô-đun chip kép chứa 22 tỷ bóng bán dẫn và hơn 30 ngàn mét dây nối (tương đương 19 miles) trên 17 lớp kim loại.

Đặc biệt, Telum là CPU đầu tiên với công nghệ được tạo ra bởi Trung tâm Phần cứng AI của Nhóm Nghiên cứu, Tập đoàn IBM. Bên cạnh đó, Samsung là đối tác phát triển công nghệ của IBM trong công nghệ ứng dụng công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng CPU Telum này.

Nhóm Nghiên cứu của IBM (IBM Research) gần đây đã công bố mở rộng quy mô công nghệ chip 2 nm, điểm sáng mới nhất trong di sản của IBM về những đóng góp cho sự đổi mới silicon và chất bán dẫn. Tại Albany, tiểu bang New York, nơi có Trung tâm Phần cứng AI của IBM và Khu phức hợp Công nghệ Nano Albany, IBM Research đã tạo ra một hệ sinh thái hợp tác hàng đầu với các công ty trong ngành để thúc đẩy những tiến bộ trong nghiên cứu chất bán dẫn, giúp giải quyết nhu cầu sản xuất toàn cầu và đẩy nhanh sự phát triển của ngành công nghiệp chip.