Neowin dẫn lời CEO Intel Patrick Gelsinger cho biết: “Đây sẽ là một khuôn viên rất lớn, có sáu đến tám nhà máy, và tại mỗi nhà máy đó sẽ có chi phí xây dựng từ 10 đến 15 tỉ USD. Đó là một dự án trong thập kỷ tới với số vốn 100 tỉ USD, 10.000 việc làm trực tiếp. 100.000 việc làm được tạo ra từ 10.000 việc làm đó. Vì vậy, về cơ bản, chúng tôi muốn xây dựng một thành phố nhỏ”.

Theo đó, cuối năm nay, Intel sẽ hoàn thiện vị trí của trung tâm sản xuất chất bán dẫn lớn sắp tới tại Mỹ như một phần của chiến lược IDM 2.0.

Khu phức hợp này sẽ kết hợp từ 6 đến 8 nhà máy sẽ sản xuất chip bằng cách sử dụng các quy trình chế tạo tiên phong của công ty. Hơn nữa, nó sẽ có khả năng đóng gói chip bằng cách sử dụng các kỹ thuật độc quyền của Intel như EMIB và Foveros, đồng thời sẽ vận hành một nhà máy điện chuyên dụng.

Intel chưa tiết lộ mô-đun ban đầu của nhà máy mới nhất sẽ hỗ trợ những quy trình nút nào nhưng vì nó có thể sẽ hoạt động sớm nhất vào năm 2024, hãng này có thể sẽ sản xuất chip bằng cách sử dụng công nghệ sản xuất Intel 4 và Intel 3. Năng lực sản xuất của nhà máy mới cũng chưa được tiết lộ.

Ông Gelsinger nói thêm: “Chúng tôi đang tham gia với một số tiểu bang trên khắp nước Mỹ, những người đang đưa ra đề xuất cho chúng tôi về vị trí, năng lượng, nước, môi trường, gần trường đại học, năng lực kỹ năng và tôi dự kiến sẽ đưa ra thông báo về vị trí đó trước khi kết thúc việc này”.

Mỗi nhà máy chế tạo chất bán dẫn sẽ có giá từ 10 đến 15 tỉ USD, do đó có khả năng các khoản đầu tư của Intel vào khu phức hợp trong vòng 10 năm tới sẽ lên tới 120 tỉ USD hoặc thấp nhất là 60 tỉ USD.