Microchip công bố thiết kế sạc kép không dây theo chuẩn Qi V2.0

Tạp chí Nhịp sống số - Thiết kế sạc kép không dây mà Microchip vừa công bố hỗ trợ cả Cấu hình nguồn mở rộng và Cấu hình nguồn điện từ với một bộ điều khiển duy nhất

Hiện nay, các nhà sản xuất lớn về bộ sạc - bao gồm cả những nhà sản xuất trong ngành công nghiệp ô tô - đang nỗ lực áp dụng các tiêu chuẩn Qi v2.0 (Qi2). Trong bối cảnh đó, Microchip Technology mới đây đã công bố thiết kế sạc kép không dây theo chuẩn Qi2.

Theo đại diện Microchip, được hỗ trợ bởi một Bộ điều khiển tín hiệu số (DSC) dsPIC33 duy nhất, thiết kế tham chiếu Qi2 này cung cấp khả năng kiểm soát hiệu quả để tối ưu hóa hiệu suất.

Một tính năng chính của tiêu chuẩn Qi2 mới được Wireless Power Consortium (WPC) ban hành gần đây, là sự ra đời của Cấu hình nguồn điện từ (MPP) với khả năng hỗ trợ liên kết từ tính giữa máy phát và máy thu. Kiến trúc phần mềm linh hoạt của DSC cho phép hỗ trợ kết hợp MPP và Cấu hình Nguồn Mở rộng (Extended Power Profile - EPP) của Qi 2.0 với một bộ điều khiển.

Việc sử dụng thiết kế tham chiếu Qi2 giúp khách hàng giảm thiểu rủi ro trong việc chứng nhận sản phẩm cuối cùng, khi các sản phảm đó bắt buộc phải trải qua quá trình chứng nhận Qi. Do trong thiết kế tham chiếu này đã tích hợp một số bộ phận ô tô từ Microchip đã được chứng nhận, bộ sạc đệm kép cũng đáp ứng các tiêu chuẩn ô tô về độ tin cậy và an toàn. Giải pháp phần cứng và phần mềm ở cấp độ ô tô cho phép tích hợp dễ dàng hơn vào môi trường ô tô nhờ khả năng hỗ trợ Kiến trúc hệ thống mở AUTomotive (AUTOSAR), Kiến trúc lớp ảo hóa vi điều khiển AUTOSAR (MCALs), an toàn chức năng... IC Crypto Authentication tích hợp cung cấp chức năng bảo mật để đáp ứng yêu cầu xác thực nghiêm ngặt của các tiêu chuẩn Qi.

Microchip công bố thiết kế sạc kép không dây theo chuẩn Qi V2.0
Thiết kế sạc kép không dây mà Microchip vừa công bố hỗ trợ cả Cấu hình nguồn mở rộng và Cấu hình nguồn điện từ

Ông Joe Thomsen - Phó chủ tịch phụ trách bộ phận kinh doanh bộ điều khiển tín hiệu số của Microchip - cho biết: "Thiết kế tham chiếu đệm kép mang đến cho các nhà sản xuất mô-đun sạc ô tô độ linh hoạt và khả năng lập trình để tối ưu hóa hoạt động Kế toán tổn thất điện năng MPP (MPLA) và Phát hiện vật thể lạ dựa trên Q (Q-FOD) cũng như giảm thiểu thời gian chứng nhận. Nó cũng cho phép tích hợp dễ dàng, liền mạch vào môi trường ô tô".

Là một phần của thiết kế tham chiếu, Microchip có thể cung cấp các tệp và phần mềm thiết kế được phát triển để tạo ra trải nghiệm thiết kế dễ dàng và thành công ngay từ lần đầu tiên. Thiết kế này bao gồm DSC dsPIC33 và phân hệ lưu trữ an toàn TA100 / TA010 Trust Anchor do Microchip cung cấp trên cương vị một Cơ quan cấp giấy chứng nhận nhà sản xuất được cấp phép thuộc liên minh WPC.

Ngoài ra, thiết kế sạc kép không dây này còn bao gồm bộ thu phát CAN ATA6563, trình điều khiển cổng MCP14700 và bộ điều chỉnh MCP16331 và MCP1755 của Microchip.

Có thể bạn quan tâm