Theo Gizmochina, SMIC được cho là đã phát triển công nghệ chip 7nm thế hệ thứ hai có thể được sử dụng để sản xuất chip smartphone. Không dừng lại ở đó, công ty hiện theo đuổi nghiên cứu về công nghệ sản xuất chip 3nm và 5nm.

Nghiên cứu đang được thực hiện nội bộ bởi nhóm R&D của công ty và được lãnh đạo bởi đồng CEO Liang Mong-Song, một nhà khoa học bán dẫn nổi tiếng từng làm việc tại TSMC và Samsung. Ông được đánh giá là một trong những bộ óc thông minh nhất trong ngành bán dẫn.

Điều này có nghĩa các hạn chế hiện tại không thể ngăn chặn hoàn toàn tiến trình của SMIC trong việc phát triển chip tiên tiến hiện đại hơn so với 7nm. Nó chỉ đơn giản khiến tốc độ phát triển của công ty chậm lại, mặc dù sự kết hợp của nhiều yếu tố đã giúp SMIC vượt qua những thách thức.

SMIC hiện là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ năm trong ngành. Công ty mất quyền truy cập vào các công cụ sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến nhất, điều này đã hạn chế nghiêm trọng khả năng áp dụng các công nghệ xử lý mới. Cụ thể, do các lệnh trừng phạt của Mỹ, công ty không thể nhận được máy in thạch bản cực tím (EUV) từ ASML mà chỉ dừng lại ở kỹ thuật in khắc cực tím sâu (DUV) cho quy trình sản xuất chip 7nm thế hệ thứ hai.

Máy in thạch bản ASML Twinscan NXT:2000i là công cụ tốt nhất hiện có của SMIC. Thiết bị này có thể khắc độ phân giải sản xuất lên tới 38nm - mức độ chính xác đủ để sản xuất các khuôn mẫu cho chip 7nm. ASML và IMEC cho biết để sản xuất chip 5nm và 3nm, mức độ phân giải sản xuất cần thiết sẽ tương ứng là 30 - 32nm và 21 - 25nm.

Để có thể đạt được kỹ thuật sản xuất chip nhỏ hơn 7nm mà không dựa vào EUV, SMIC sẽ cần phải áp dụng một quá trình phức tạp là đa mẫu, vốn có thể ảnh hưởng đến năng suất cũng như làm hao mòn thiết bị chế tạo. Chi phí cho việc sử dụng nhiều mẫu cũng khá cao. Bất chấp điều đó, SMIC vẫn quyết tâm hướng đến việc sản xuất chip 3nm. Nếu thành công, việc sản xuất chip 3nm khi chỉ có DUV là một cột mốc quan trọng đối với nhà sản xuất Trung Quốc.