Báo cáo mới nhất từ TrendForce cho thấy, dựa vào tính chất phức tạp của kỹ thuật in thạch bản, các công ty bán dẫn Đài Loan, Mỹ và Hàn Quốc giờ đây buộc phải cạnh tranh với các công ty Trung Quốc để giành khách hàng.

Nguồn tin lưu ý rằng các công ty Trung Quốc gồm SMIC, Huahong Group và Nexchip đã giảm giá cho các dịch vụ sản xuất theo hợp đồng của họ trong năm qua và chọn các nhà phát triển chip Đài Loan làm khách hàng tiềm năng. Kết quả là, các nhà phát triển Đài Loan cuối cùng đã chấm dứt hợp đồng với Samsung, GlobalFoundries, UMC và PSMC để chuyển sang đối thủ Trung Quốc.

Điều này đã khiến các nhà sản xuất bán dẫn theo hợp đồng Đài Loan, đại diện bởi UMC và PSMC, quyết định hạ giá dịch vụ của họ để cạnh tranh tốt hơn với đối thủ Trung Quốc. Trong khi UMC giảm giá xử lý tấm wafer silicon kích thước 300 mm tiêu chuẩn từ 10 - 15% thì mức giảm giá ở phân khúc wafer 200 mm là 20% và giá mới có hiệu lực vào quý 4/2023. Lưu ý rằng, vào năm ngoái, các nhà sản xuất theo hợp đồng của Trung Quốc đã thực hiện giảm giá triệt để hơn, ở mức 20 - 30% tùy thuộc vào kích thước của tấm bán dẫn và phạm vi quy trình kỹ thuật được đề xuất.

Samsung cũng không đứng ngoài xu hướng và trong quý 1 năm nay, khách hàng không chỉ được giảm giá 5 - 15% mà còn có cơ hội đàm phán giảm thêm. Theo TrendForce, vào năm ngoái, Đài Loan chiếm 46% năng lực sản xuất bán dẫn, Trung Quốc đứng thứ hai với 26%, Hàn Quốc đứng thứ ba với 12%, Mỹ chiếm 6% và Nhật Bản chỉ ở mức 2%. Tất cả các quốc gia và vùng lãnh thổ này đều quyết tâm tích cực mở rộng sản xuất chất bán dẫn trên lãnh thổ của mình. Các chuyên gia dự đoán đến năm 2027, cán cân quyền lực trên thị trường sẽ thay đổi khi Đài Loan chỉ giữ lại 41% công suất và Hàn Quốc chỉ còn 10%.