Huawei sẽ không cắt giảm nhân sự bộ phận HiSilicon
Giám đốc Huawei Chen Catherine vừa cho biết công ty vẫn sẽ tiếp tục phát triển các linh kiện bán dẫn riêng và bộ phận HiSilicon sẽ không trải qua bất kỳ cuộc tái cơ cấu hay cắt giảm quy mô nào.
Giám đốc Huawei Chen Catherine vừa cho biết công ty vẫn sẽ tiếp tục phát triển các linh kiện bán dẫn riêng và bộ phận HiSilicon sẽ không trải qua bất kỳ cuộc tái cơ cấu hay cắt giảm quy mô nào.